Unsere Lösungen zum Stützen eines Wafer-Chucks

In der Halbleiterwafer-Verarbeitungsindustrie für elektronische Anwendungen spielt ein Wafer-Chuck eine wichtige Rolle beim Stützen des Wafers während der Verarbeitung.

Um die Ebenheit des Wafers zu erhalten und eine schnelle Wärmeübertragung auf den Wafer und zurück zu ermöglichen, ist die Auswahl der Werkstoffe für den Wafer-Chuck eine wichtige Entscheidung in Ihrem Produktionsprozess. Legierungen mit abgestimmter Ausdehnung (CEA) spielen in diesem Prozess eine wichtige Rolle.

Mit unseren Legierungen mit niedriger Ausdehnung wird möglichst vermieden, dass der Wärmeausdehnungskoeffizient von Wafer-Chuck und Prozess-Wafer nicht übereinstimmen. Zudem bieten sie hervorragende thermische Eigenschaften und Leistung im Vergleich zu vielen Werkstoffen anderer Hersteller. Dies ermöglicht höhere Produktionsraten, eine bessere Qualität und engere Toleranzen bei der Waferverarbeitung.

Im Vergleich zu herkömmlichen alternativen Keramiksubstraten wie Aluminiumnitrid bringt Ihnen die Auswahl verarbeiteter CEA-Komponenten von Sandvik Osprey auch Kostenvorteile.

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