Bond XTS será amolecida e soldada por refusão com a aplicação de calor ou após o enrolamento de espiral. Bond XTS também pode ser ativado durante o enrolamento de espiral com solvente MEK. Bond XTS apresenta baixa desgaseificação em aplicações especializadas.

Bond XTS normalmente é aplicado como uma sobrecamada sobre uma camada base de isolamento do tipo Poliéster ou Poliuretano para fazer um fio magnético aderente. Esse fio se autoaglutinará quando o calor amolecer a sobrecamada nas voltas adjacentes e o revestimento aderente fluir junto. Após o resfriamento, a sobrecamada endurecerá, o que trava as voltas no lugar.

Se as espirais são pós-cozidas a 180 °C (356 °F) durante uma a quatro horas, dependendo da aplicação o Bond XTS manterá sua força de aderência até pelo menos 200 °C (392 °F).*

*A força de aderência máxima é baseada na temperatura em que o adesivo ainda retém de 5 a 10% de sua resistência à temperatura ambiente.

O pós-cozimento do Bond XTS em temperaturas mais baixas por períodos mais longos para alcançar a força de aderência ótima é possível, mas esse ciclo de cura de pós-cozimento deve ser otimizado pela dobadoura de espirais. Para obter uma melhora na força de aderência é necessário que a espiral de fio seja mantida junta durante o processo de pós-cozimento. Naturalmente, testes de serviço devem ser realizados para verificar a adequação da construção do enrolamento, do processo de aderência e propriedades de desgaseificação.

O ciclo de pós-cozimento acima se refere ao tempo na temperatura. Fornos de estações de ar quente forçadas podem exigir tempo adicional ou temperaturas mais altas para elevar a temperatura do fio para a temperatura de aderência necessária. O aquecimento da resistência dos enrolamentos por aplicação de corrente é um método eficiente de aderência. Temperaturas do fio de até 220 °C (428 °F) podem ser toleradas durante alguns minutos. Novamente, cabe ao usuário otimizar o processo de aderência.

Observe que o fio magnético aderente não é efetivo entre as fissuras em um enrolamento, e nem se ligará de forma adequada a menos que os condutores adjacentes estejam em contato próximo. Fio fino, 0,076–0,38 mm (0,003–0,015 pol.), e enrolamento de precisão de espirais permitem a percepção de todos os benefícios da tecnologia de fio aderente.